Mikroprášok oxidu kremičitého s vysokou{0}}čistotou je kľúčovou surovinou v priemysle elektronických materiálov, žiaruvzdorných materiálov a keramického priemyslu. Jeho čistota a veľkosť častíc priamo ovplyvňujú výkon nadväzujúcich produktov. Optimálny spôsob prípravy mikroprášku oxidu kremičitého s vysokou-čistotou si vyžaduje komplexné zváženie čistoty suroviny, procesu čistenia a technológie kontroly veľkosti častíc. V súčasnosti hlavný optimalizačný prístup zahŕňa kombináciu fyzikálneho a chemického čistenia.
Základom je fyzická očista. Najprv sa ako surovina vyberie vysoko{1}}čistý žilný kremeň alebo tavený kremeň. Počiatočný mikroprášok oxidu kremičitého sa získava mechanickou pulverizáciou a klasifikáciou prúdenia vzduchu. Počas tejto fázy je potrebná prísna kontrola materiálov zariadení (napríklad použitie polyuretánového -guľového mlyna), aby sa zabránilo kontaminácii kovovými nečistotami. Viacstupňová klasifikácia prúdenia vzduchu sa používa na kontrolu veľkosti častíc v rozsahu 0,1 až 100 mikrónov.
Chemické čistenie je kľúčové. Kyslé umývanie (napríklad ošetrenie zmesou kyseliny fluorovodíkovej-kyseliny dusičnej) účinne odstraňuje nečistoty z oxidov kovov, ako je hliník a železo, zatiaľ čo alkalické umývanie (roztok hydroxidu sodného) odstraňuje povrchové kremičitany. V posledných rokoch bola vyvinutá technológia vysokoteplotného chlórovania, ktorá generuje prchavé chloridy reakciou chlóru s kovovými nečistotami, s cieľom zvýšiť čistotu kremíkového mikroprášku na viac ako 99,99 %, vďaka čomu je obzvlášť vhodný pre aplikácie na úrovni polovodičov-.
Rovnako dôležitá je kontrola veľkosti častíc a úprava povrchu. Sférické kremíkové mikroprášky možno vyrábať hydrotermálnou syntézou alebo metódami sol-gélu, ktoré vykazujú lepšiu tekutosť ako uhlové častice. Povrchová úprava oxidom kremičitým ďalej zvyšuje odolnosť voči kyselinám a zásadám.
V komplexnom porovnaní je v súčasnosti optimálnym riešením pre priemyselnú výrobu kremíkového mikroprášku s vysokou{5}}čistotou (čistota 99 %) alebo rovná . Pri zachovaní výťažnosti prvého{8}}prechodu presahujúcej 90 % dokáže konzistentne produkovať ultrajemné produkty s D50 5 mikrónov, ktoré spĺňajú požiadavky špičkových{12}}elektronických obalových materiálov. V budúcnosti, s vyspelosťou nových technológií, ako je čistenie plazmou, sa očakáva, že limit čistoty kremíkového mikroprášku prekročí štyri desatinné 9s.
